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Snapdragon 830は10nm FinFETプロセスで2017年に製造との噂

「Snapdragon 830」、10nm FinFETプロセスで製造か ~ ガジェット速報
KitGuruは14日(現地時間)、2017年内の登場が噂される米クアルコム製の次世代SoC「Snapdragon 830」が、「10nm FinFET」プロセスで製造される見込みと伝えています。

Snapdragon 820もまだ登場していない段階ですが、もうSnapdragon 830の話が出てきました。
再来年の2017年に登場する見込みで10nm FinFETで生産されるとの事。
まだ確定的な情報でもなく完全な噂ですが、ものすごい勢いでプロセスが進んでいくのでは
無いかなと思わせる噂です。

ちなみに2017年に10nm FinFETラインを開始するのはサムスン、台湾TSMC、米インテル
GLOBALFOUNDRIESの4社、どのファウンダリのラインを使うか迄は不明です。
アップルはA10で10nm FinFETを使うのか、それとも現状のラインを使うのか、早期に
A10のタイミングで10nm FinFETを開始するのは難しいような気がするので、A10は
現状維持のような気もします。それとも12nm FinFETとか有り得るのでしょうか?


更に先に出るSnapdragon 820は韓国サムスンの14nm FinFET LPEプロセスで製造される
見通しのようです。アップルA9でアタリやらハズレやら色んな噂が出ていますが、サムスンも
同じプロセスで後継ですからノウハウも蓄積されており、更に安定させた生産がされると
思われます。同じプロセスなら後から使う方が改良されている事が期待できます。


この先も何年かはプロセッサの製造プロセスの進化での高性能化は続きそうです。

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