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Snapdragon 810にはv2.1というものが既にリリースされており、それでも発熱問題は未解決という事が判明

Snapdragon 810にはv2.1というものが既にリリースされており、それでも発熱問題は未解決と
いう事が判明しました。

Snapdragon 810 v2.1の謎が解明。発熱改善には至らず-国内モデルは全てv2.1搭載か? ~ スマホ評価・不具合ニュース
Xperia Z4など、複数の今年の夏モデルに搭載されている「Snapdragon 810」。
程度の差こそあれ、どの機種も発熱問題を抱えていることはもうご存じの方がほとんどだと思います。
ただ、このS810にはv2.1という改良版が存在することが判明しており、この改良版については発熱問題の改善など、様々な憶測が飛び交っています。
この謎がある程度スッキリする記事が掲載されていました。

この夏新機種で一斉に採用されたSnapdragon 810ですが、各社熱問題に悩まされています。
ユーザーもメーカもそれぞれに色んな対応の様子が伺えます。

この度v2.1なるものが発覚し色んな憶測を読んでいましたが、どうやらクアルコムの正規な
リリースであり、それでもまだ熱問題は解決していないとの事が明らかに。

やっぱり820まではどうしようもないのかも知れません。
パフォーマンスが上がらない割には電力は食い、十分高速化された32bitプロセッサより遅い
事もままある。こんな状況が続いています。

OSといい、プロセッサといいどうも受難の時期と言えますね。

4.7インチの「Galaxy S6 mini」と思われる端末が発見。 やはりS810を避け、S808を搭載 ~ スマホ評価・不具合ニュース
Galaxy S6の新バリアント、「Galaxy S6 Mini」と思われるサムスンの新機種が発見されたようです。
ご覧のようにCPUにはSnapdragon 808を搭載しています。

結局はこんな風にS810を避けるところまで出てくる始末です・・・。

関連記事
  1. 2015/06/23(火) 19:45:10|
  2. 携帯
  3. | トラックバック:0
  4. | コメント:7
<<やっぱり遅いAndroid 5.1.1+Nexus 7(2012)、Lollipopは未完成OSのまま | ホーム | Nexus 5を作って欲しいメーカは実績重視で一位はLG、二位はソニーといい端末を作った所を認める傾向に>>

コメント

Appleが伸び悩む時期に必ずと言っていいほどコケてるAndoridOSとハード。
何か陰謀めいたものを感じます。
  1. URL |
  2. 2015/06/23(火) 19:59:06 |
  3. 7SUXEN #22s72cIM
  4. [ 編集]

発熱の改善とか本気でやろうとするとチップのレイアウト見直しとかまでしないと無理だろうから、
この短期間でできるとしたらマイクロコードの改良とOSの最適化といったソフト面の改善ぐらいじゃないでしょうか
  1. URL |
  2. 2015/06/23(火) 21:09:01 |
  3. kikyou #-
  4. [ 編集]

結構前に見た記事だったので記憶が曖昧ですが、v2.1はhuaweiかどこか(しっかりと覚えていない)の端末にだけ搭載されている特別仕様のもので発熱対策がされていたはずです
実機を使ってみても発熱はなかったという旨の文章をどこかで見かけたのですが詳細は忘れました...
  1. URL |
  2. 2015/06/23(火) 22:54:07 |
  3. 34440630 #-
  4. [ 編集]

> 34440630さん
XiaomiのMi Note Proですね。

http://smhn.info/201505-xiaomi-mi-note-pro
「この薄型ボディで、Snapdragon 810の発熱問題をクリアすべく、Xiaomiは放熱技術の特許を5つ申請したそうです。20分間ゲームをプレイしても背面の温度は36度に抑えられています。」
とあります。

ちなみに、Huaweiは自社でSoCを持っていて(Kirin 900シリーズ)、この前の発表会で「熱くない」とアピールしてましたw

「我々のスマートフォンは発熱しない」、続々と新機種を投入するファーウェイ
http://k-tai.impress.co.jp/docs/news/20150617_707552.html
  1. URL |
  2. 2015/06/24(水) 01:45:41 |
  3. kikyou #-
  4. [ 編集]

>7SUXENさん
敵失の時期に上手に伸ばせないから何時までも息の根が止まらないのでしょうね(笑)
本来クソマップの時に相当いけるはずだったはずなのですが、まあそこはそれという事で・・・。

>kikyouさん
レイアウトの変更とかなると相当厳しいでしょうね。
でもマイクロコードってそんなに簡単に書き換え出来るものなんですね。
容量が限られている事も有って、昔のファミコンのプログラムのように限られたバイト数での
血みどろの書き換え作業になると思いますけど・・・。
どっちにしろSoCのマスクパターンから起こし直しで大事では有りますね。
OSの最適化だけで済めばそれが一番平和そうです。
Kirinでの皮肉には笑いました。(笑)

>34440630さん
それがXiaomiが売れている理由の一つでもあるのでしょうね。
810は速いメーカーと速度が出せないメーカーで雲泥の性能差になっているようです。
  1. URL |
  2. 2015/06/24(水) 03:52:03 |
  3. 鈴 #GpEwlVdw
  4. [ 編集]

>Snapdragon 810の発熱問題をクリアすべく、Xiaomiは放熱技術の特許を5つ申請したそうです。
それくらいのことをしないと性能が出ない暴れ馬ってことですね(~_~;)
本来の性能が出ればTegraK1を上回るほどの高性能チップだったわけですが、如何ともし難いですねぇ・・・
  1. URL |
  2. 2015/06/24(水) 07:18:16 |
  3. GMS #3XH2/Kw.
  4. [ 編集]

>鈴さん
すいません、ソフト的な修正で思いついたものをあげただけですので、あってるかわかりません。

私はマイクロコードとかローレベルな部分は触ったことないんですけど、やっぱりすごい大変なんですね。
  1. URL |
  2. 2015/06/24(水) 14:45:13 |
  3. kikyou #-
  4. [ 編集]

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