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クアルコムはSnapdragon 810の熱問題が解決しているという事をデータで主張

クアルコムはSnapdragon 810の熱問題が解決しているという事をデータで主張しました。
QTI Labs発表のデータを示しました。

クアルコム、Snapdragon 810の発熱テスト結果を公開。S801より低発熱とアピール ~ リンゲルブルーメン
QualcommはSnapdragon 810の発熱への懸念を払拭すべく、S801と比較した発熱テスト結果を公開しました。

Snapdragon 810の熱問題が一時期噂されていましたが、それを公式に払しょくする為に
熱問題は無いと主張すべく、Snapdragon 801との比較のデータを発表しました。

ゲーム使用時[Source: QTI Labs] (クリックで拡大)

qualcomm.com

4Kビデオキャプチャ時[Source: QTI Labs] (クリックで拡大)

qualcomm.com
ゲーム使用でも4K動画を扱ってもSnapdragon 810は大きく発熱しないという結果になっています。

特にXperiaで言われていた4K録画時の発熱は、Snapdragon 801では42度まで上がっているのに
対し、Snapdragon 810では35度までしか上がっていません。確実に低温動作しているようです。

当ブログ参考記事
Snapdragon 810の発熱問題は解決されて量産開始
クアルコムの新プロセッサ(820/815/629/625/620/616)の情報がリーク、820は14nm FinFetプロセス、新Taipanアーキテクチャも

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  1. 2015/02/17(火) 19:45:15|
  2. 携帯
  3. | トラックバック:0
  4. | コメント:5
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コメント

何らかの設計変更をして問題なくなったので自信をもってデータを出したのだとは思いますが、このデータは最大動作温度がSnapdragon801と810で同じであるという前提が付きますね。

もし最大動作温度がSnapdragon810の方が低い場合、このデータの意味はずいぶん違ってきます。

最大動作温度が同じである場合、GPUやカメラプロセッサ、ビデオエンコーダを使う場合には問題ないということになります。
ですが、テストに使ったゲームがGPUをメインに使用するものなのか、CPUのリソースを相当数使っているのかが不明瞭です。
Cortex-A57/53を全開で回した際にどうなるかは未知数ですね。
  1. URL |
  2. 2015/02/17(火) 22:25:51 |
  3. GMS #3XH2/Kw.
  4. [ 編集]

Snapdragon810搭載機の3D Markスコアが徐々に挙がりはじめました。
Graphics Scoreは順当に伸ばしており、A8XのGPUを追い越してAndroid用ではTegra K1に次ぐ順位に付けています(約33000)。
ところが、Physics ScoreがCyclon×3とどんぐりの背比べで(約10000)CPU性能が出ていませんね。

解決したというのは高負荷時のCPUコアの挙動を抑制したことによる可能性があります。
これはちょっと心配ですね。
試作機だからスコアが出なかった、という理由であればよいのですが。
  1. URL |
  2. 2015/03/27(金) 07:09:46 |
  3. GMS #3XH2/Kw.
  4. [ 編集]

HTC M9のレビューによると、Snapdragon 810のビッグ側のコア(cortex-a57)のCPUクロックが
1.6GHz以上に上がることはまずないそうです。
ベンチマークプログラムを検出して性能を上げるチートモードでは2GHzまで上げてくるようですけど。

ということで熱問題は解決したとされていますが、単純に最高クロックをおとしただけですね。
TSMCの20nmプロセスでは1.6GHz程度が限界なのかなー。
  1. URL |
  2. 2015/03/27(金) 09:15:33 |
  3. str #-
  4. [ 編集]

どうやらお二方の言っている通りSnapdragon 810はクロック制御で熱問題から逃がしただけってのが正解っぽいですね。
もしそうなら全然根本解決にはなっていないですねー、残念ながら。
もしかしてアップルがサムスン回帰に向かっているのはこの事の影響も有ったり無かったり?
  1. URL |
  2. 2015/03/27(金) 16:48:52 |
  3. 鈴 #GpEwlVdw
  4. [ 編集]

ハイエンド向けモバイルSoCではちょっとTSMCの雲行きが怪しいですね。
早く16nm FinFETに移行しないと、既に14nm FinFETを立ち上げているSAMSUNGに高付加価値のハイエンドレンジを取られてしまいます。
実スペックはIntelの14nm FinFETに劣るとはいえ、TSMCの20nmよりSAMSUNG 14nm FinFETの方が明らかにスペック上のメリットが大きい上に生産キャパもSAMSUNGの方が上となると、ファブレスメーカーがSAMSUNGに流れてしまいますから、TSMCにとっては踏ん張りどころです。

次期iPhone/iPad用SoCの受注を取ろうと思うと、もうそろそろ本格的に量産できる状態でないと間に合わないでしょうから、16nm FinFETの立ち上げ如何ではAppleのSoCは全量SAMSUNGという可能性も十分あり得る話だと思います。
  1. URL |
  2. 2015/03/27(金) 18:43:47 |
  3. GMS #3XH2/Kw.
  4. [ 編集]

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