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A7よりもさらにコストダウンを進めるApple A8、DRAMをチップセットに統合

「Apple A8」ではDRAMをチップセットに統合─2014年Q2に量産開始か ~ リンゲルブルーメン
Appleの次期モバイルSoC「A8」では、DRAMがチップセット内に統合されているとDigitimesが報じました。
Apple A7ではCPU・GPU・キャッシュ・イメージプロセッサ・指紋データを保存するセキュア領域が一つのチップセットに統合されていましたが、A8ではこれらすべてに加えてDRAMが統合されるとのこと。

アップルA8プロセッサは、「CPU/GPU/キャッシュ/イメージプロセッサ/セキュアメモリ」を
統合していたA7よりも更に進めて、DRAMも統合されるようになるとの事。

これはA7を搭載したiPhone 5sよりも、A8を搭載するiPhone 6の方がコストダウンが
進むことになります。5s/5cでも涙ぐましいコストダウンの努力をしていましたが、
6では更にコストダウンを進めるようです。

これを行う理由は、6では液晶パネルや筐体の大型化が噂されていますが、その為の
コストの余裕をねん出する為かもしれません。液晶パネルに変更が無い場合は、
端末価格の値下げに踏み切るのか、単に儲けを更に稼ぐ為なのか。
どちらにしてもコストダウンで余裕が出来る事は確かです。


しかしCPUやGPUが入っているSoCにDRAMの統合はリスクも有ります。
CPUのようなロジックICにDRAMは相性がいいとは言い切れず、しかも統合するものが
増えるとチップ面積が増えるので、設計と歩留り的に不利になります。

プロセスルールが20nmとなっているので、チップ面積はそこそこ抑えられるだろうと
思いますが、設計の負担や歩留まりが上がらない可能性は十分高く、また不具合が
発生したり歩留まりが上がらなかった時のダメージは甚大なものになってしまいます。

また統合するものが増えて積層数が増えると、露光回数も増えるのでその分生産に
時間がかかることになってしまいます。製造コストが変に増えてしまうと、わざわざ
手間をと時間をかけて、統合した意味が無くなってしまいます。

ただしコストダウンに成功した時には単品での出る数は多いので、それなりの効果は
期待できると思います。

また、CPUを含むSoCにDRAMを統合するという事は、A8を利用するデバイスは、
基本的にメモリ搭載量が全て同じになるという可能性が高くなります。
勿論外付けでDRAMを付けることも出来るでしょうが、それだとわざわざコストと
手間をかけて統合した意味が無くなります。
なので恐らく1GB~2GBの搭載容量で統一されるものと思います。


リスクは大きいですが、それでもアップルはこのコストダウンは避けて通るわけには
いかない事でもあり、進めるしかありません。
アップルの株がダダ下がりした直後にこのニュース。

何となく意図があるように感じるのは気のせいでしょうか?
関連記事
  1. 2014/01/29(水) 19:49:10|
  2. 携帯
  3. | トラックバック:0
  4. | コメント:5
<<四半期連続前年割れのアップルショックで株価が激下げして焦ったアイカーン氏は必死に買い煽りも撃沈、Goolgeの株価はその分高騰(追記) | ホーム | 【速報】きっさ氏のサイト、削除されず>>

コメント

PoPのことでしょうか

ソース元のDigitimeを見るとPoPでDRAMが載るだろう的なことが書かれてますね。
DRAM積層なら現行のiPhoneもやってると思うのですが…。

まあdigitimesソースに色々言ってもしょうがないかも?
  1. URL |
  2. 2014/01/29(水) 20:43:16 |
  3. str #-
  4. [ 編集]

>strさん
成程、ソースの確認と情報ありがとうございます。
採用されると言っていたのはPoPの事でしたか・・・(;´∀`)
私はパッケージの方の事ではなく、あくまでSoCとしてワンチップ内に納めるのかと思って記事にしていました。
やっぱPoPにしろSiPにしろMCPにした方が安上がりなのかなぁ。
http://www.a-elpida.com/ja/product/

MCPは面積は小さく収まるのですけど、その分熱問題が集約されるので、大電力を消費する
スマートホンだと危険と言えば危険な気がするんですよね。
大量生産によるコストダウンはやっぱりSoCに限るって考えは古いのかな?
  1. URL |
  2. 2014/01/29(水) 22:04:13 |
  3. 鈴 #GpEwlVdw
  4. [ 編集]

どうかな

コストダウンは確実に目指すでしょうが、SoCよりDRAM単体の方がプロセス微細化が進んでいますので、変にダイの中に納めてしまうより、strさんが書かれたようにSoCの上に積層する方が現実的なように思えます。
この方法はすでに製品化されており、目新しいことではありません。

仮にDRAMがダイに統合されたとして、Intel以外のファウンダリでは20nm以降はコスト増が予想されており、統合によるチップ数削減と、SoC価格の上昇の兼ね合いが問題になってきますね。

しかし、本当にTSMCの20nmでAppleのSoCを生産するんですかね?
TSMCは人気がありすぎて膨大なキャパを確保するのが難しい―これが一つ。
20nmは立ち上げたばかりで、本生産したときに28nmの時のように歩留まりに問題を抱えるリスクがある―これがまた一つ。


Appleは莫大な数量を要求してくるようですが、TSMCの28nmにはAppleの要求数量をこなせるだけのキャパがありませんでした。
しかも、立ち上げたばかりのプロセスで生産するのは鈴さんがおっしゃるように歩留まり低迷のリスクがあり、28nmの時のようにもたつくと、ロケットダッシュを決めねばならないAppleにとっては致命傷になりかねません。
加えて、TSMCだとQualcommやnVidiaなどとキャパの取り合いになるため、もし歩留まりが上がらないようだと、iPhone/iPadの販売台数を大幅に落とすリスクも抱えてしまいます。
こういったリスクを回避するため、私は今まで通りSAMSUNGで製造すると予想しています。
ただ、SAMSUNGだとタイミング的に28nmになりそうですが。
もしAppleがTSMC 20nmで次期SoCを出して来たら、それはAppleにとっては大博打だと思います。
  1. URL |
  2. 2014/01/29(水) 22:40:55 |
  3. GMS #3XH2/Kw.
  4. [ 編集]

あらま

書くのに時間がかかりすぎて一部被ってしまいましたね・・・
  1. URL |
  2. 2014/01/29(水) 22:43:15 |
  3. GMS #3XH2/Kw.
  4. [ 編集]

>GMSさん
確かにメモリとのプロセスルールの進行の違いが大きいですね。
成程、それだと納得かも。

ただ、SoCという表記と、ChipPAC to each package(PoP)と両方書かれていて、「ありゃ?」ってなってしまいました。
でもプロセスルールの事を考えると、PoPで間違いなさそうですね。

で、GMSさんが仰ってるように、いままでのアップルがサムスンのラインを使うのが収まりがいいっていうのは私も思います。
アップルが政治的理由でTMSCに移行しても、結局物理的理由が解決できるのとは別の話ですしね。
"旬"が経営的理由から移動できないだけに、アップルの選択肢は少ないなって事でGMSさんの意見にはまるまる賛成です。
  1. URL |
  2. 2014/01/30(木) 00:18:43 |
  3. 鈴 #GpEwlVdw
  4. [ 編集]

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