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ドコモ冬機種Xperia Honamiがベンチマークに登場、しかし不安も

「Xperia Honami」がAnTuTuベンチマークに登場。総合スコアは30625点に ~ リンゲルブルーメン
SonyMobileの次期フラグシップスマートフォン「Xperia Honami(L39h)」がAnTuTuベンチマーク測定結果に登場しました。

ベンチマークから読み取れる仕様は以下のとおり

Snapdragon 800 2150Mhz クアッドコア
測定ロケール:中国
総合スコア:30625
Android 4.2.2 JellyBean

ドコモ年末の主力端末になると思われるXperia Honami(L39h)がAnTuTuベンチマークに登場。
Snapdragon 800 2.2GHzの速度を強烈に印象付けました。

この結果ですごく速い事は分かるのですが、心配なのは同じSnapdragon 800を採用した
Galaxy S4 LTE-Aがスロットリング現象を起こして連続した高負荷には耐えられない事が
報告されている事。

このことからSnapdragon 800は発熱が多いのではないかなと私は疑っているのですが
どうなんでしょう。

元々クアルコム自身がSnapdragon 800はスマートホン向けとは言っておらず、もっと
大きな端末向けだと言っていたことを考えると、スマートホンに収めるにはバランスが
悪いSoCの可能性を疑っています。

それとも放熱を確保してHonamiはSnapdragon 800の最高スペックを長時間維持する
ことが出来るのでしょうか。私はそれを危惧しています。







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  1. 2013/08/21(水) 20:36:24|
  2. 携帯
  3. | トラックバック:0
  4. | コメント:4
<<ソニー、LTE対応スマホで世界シェア第3位に | ホーム | iPhone 5S or 6や5Cにするか、5で我慢するかどっちがいい?>>

コメント

あれま

やはり28nmの限界なんでしょうか?
28nmのままSnapdragon600よりあれほど大幅に強化していながらよくスマートフォンに搭載できるなぁ、設計で相当頑張ったのかな?と思っていたのですが、もはや限界なのかもしれませんね。
あまりにも厳しければ、最大クロックを抑えることも考え始めるかもしれません。
放熱機構増設のためにサイズ&重量増は御免蒙ります。

モバイルSoCは省電力機能が優れているために普段は低発熱で済んでいますが、ベンチマークのように最大出力でブン回すようなことをすると簡単にアツアツホカホカになります(汗)
APQ8064の時点で3D Markを走らせるとかなりアツアツになります。
改良型とはいえ、28nmプロセスのままで高クロック化して最大出力でブン回したら・・・

もしこの症状を克服できないと、Intelに付け入る大きな隙を与えてしまいます。
もはや設計の工夫だけでは厳しいと思いますので、TSMCに頑張ってもらうしかないですが、28nmでのもたつきを考えると、20nm量産もすんなりとは行かないような気がします。
  1. URL |
  2. 2013/08/21(水) 22:12:58 |
  3. GMS #3XH2/Kw.
  4. [ 編集]

>GMSさん
クアルコム自身がそもそも800はスマートホンに載せるつもりが無いので、
同じ28nmルールでも28nm HPmで作っているんですよね。
http://www.qualcomm.com/snapdragon/processors/800-600-400-200/specs
http://pcmeso.blog.fc2.com/blog-entry-172.html
だからパフォーマンスが出ますが、遠慮なく発熱すると思われます。
200-600は28nm LPなので動作は遅くても熱は出にくいはずです。
だからGalaxy S4 LTE-Aでスロットリングが発生するのも当たり前の話なんですよね。
設計ルールが動作速度を稼ぐタイプで作られている以上、クロックダウンでしか対応不可だと思います。
  1. URL |
  2. 2013/08/22(木) 02:26:24 |
  3. 鈴 #GpEwlVdw
  4. [ 編集]

一応

Designed for premium smartphones, tablets, Smart TVs and digital media adapters.
と書いてあるので、スマートフォンを想定していないわけではないようですが。
あるいは、このpremium smartphonesっていうのはファブレットのような巨大スマートフォンのことなんでしょうか?

Snapdragon800の様子を見て、Qualcommが800と600の中間モデルを追加しそうな気がします。
800の性能を落とさないとスマートフォンへの搭載が厳しいのであれば、800のCPU/GPUコアクロックを落とすか、600のGPUをAdreno330に変更したSnapdragon700なるものが登場するかもしれませんね。
Tegra4iの仕上がりがどんなものかわかりませんが、次はIntelのMerryfieldも来ますし、Snapdragon600止まりでは苦戦すると思いますので。
特にIntelのSoCはLenovoが使っていて、中国市場には浸透しつつあるようですし、製造プロセスの差やSAMSUNGとASUSを顧客にできたことも考えるとかなり怖い存在になりつつあります。
  1. URL |
  2. 2013/08/22(木) 07:19:33 |
  3. GMS #3XH2/Kw.
  4. [ 編集]

>GMSさん
なるほど、見落としてました。
premium smartphonesは恐らく我々の言うハイエンド端末の事だと思います。
となると、一応これらは正常なクアルコムの想定内の使われ方という事でしょうね。
それにしても28nm HPmで2GHzオーバーのクロックなんて・・・Honamiが心配になってきました。
  1. URL |
  2. 2013/08/22(木) 20:41:15 |
  3. 鈴 #GpEwlVdw
  4. [ 編集]

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