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鈴の音情報局blog

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クアルコムの世界中のLTEバンドに対応したRFチップ

米クアルコム、LTEバンド全てに対応した新チップを発表 ~ ガジェット速報
「RF360」は、GSM/EDGE、TD-SCDMA、CDMA 1×、EV-DO、WCDMA、FDD-LTE、TDD-LTEの7種類、つまり第2世代から第4世代の通信方式を全てサポートしています。また、同チップは「消費電力の低減」「発熱の抑制」「パフォーマンスの改善」「チップ面積の縮小」を実現しているのも大きな特徴です。
対応周波数も700MHz~2.5GHzと幅広く、第2・第3世代で使用されている4~5種類、第4世代(LTE)で使用されている40種類に及ぶすべての周波数帯に対応しています。LTEの周波数帯域幅も1.4MHz~20MHzまでの6種類の対応しているため、各国の空いている周波数帯に柔軟に対応することができます。リリースは今年後半とのこと。

Qualcomm RF360 Front End Solution Enables Single,
Global LTE Design for Next-Generation Mobile Devices ~ qualcomm

The Qualcomm RF front end solution comprises a family of chips designed to mitigate this problem while improving RF performance and helping OEMs more easily develop multiband, multimode mobile devices supporting all seven cellular modes, including LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA and GSM/EDGE. The RF front end solution includes the industry’s first envelope power tracker for 3G/4G LTE mobile devices, a dynamic antenna matching tuner, an integrated power amplifier-antenna switch, and an innovative 3D-RF packaging solution incorporating key front end components.

“The wide range of radio frequencies used to implement 2G, 3G and 4G LTE networks globally presents an ongoing challenge for mobile device designers. Where 2G and 3G technologies each have been implemented on four to five different RF bands globally, the inclusion of LTE brings the total number of cellular bands to approximately 40,” said Alex Katouzian, senior vice president of product management, Qualcomm Technologies, Inc. “Our new RF devices are tightly integrated and will allow us the flexibility and scalability to supply OEMs of all types, from those requiring only a region-specific LTE solution, to those needing LTE global roaming support.”

MWC2013前頃に発表されていたものなのですが、この時期は発表が混むので
取りこぼしていました。

・LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA, GSM/EDGE
 (seven cellular modes, including)
・2G/3G/4G LTE frequency bands, from 700-2700 MHz
・2G/3Gは4~5種類、4G LTEでは40種類もの帯域に対応

つまりRF360ひとつあれば、世界中のどのバンドでもRF部分の処理が出来るよという
ものすごいチップになります。ドコモが一年前のMWC2012でサクラチップを披露していた
のに対抗してか、一年後にクアルコムが更にもっとまとめ上げたものを発表して
きた感じです。

このチップを搭載すれば、後は対応したい帯域向けにアンテナを搭載すれば
対応可能ですが、一つの端末にどこまでアンテナを詰め込むことが出来るのか
が対応範囲を決めるカギになっていくと思います。

アップルはこの秋にもiPhone5S or 6を出すと見られていますが、このチップは
今年後半にリリースという事で、恐らく新型のiPhoneには間に合わないと
思われます。

となると、このチップは今年年末以降のAndroid機でお目見えする事になりそうです。
TIZENやFirefox OS機ではコスト的に割に合わないでしょうし、Windows phoneに
載るぐらいならAndroid機にも載るでしょうから。



具体的な数字は明らかでは有りませんが、ドコモのサクラチップよりも更に
省電力化が進んでいる可能性も有り、楽しみなチップだと思います。
採用メーカーは、大手ではサムスン、ソニー、HTC辺りが有力ですね。
関連記事
  1. 2013/06/24(月) 19:34:09|
  2. 携帯
  3. | トラックバック:0
  4. | コメント:4
<<本日Sony Xperia Z Ultra LTE公式発表、Cat4 150Mbps対応!(追記) | ホーム | 悲痛な叫び、iPhone曲がったった>>

コメント

ドコモのサクラ

はRFチップじゃなくベースバンドチップじゃない?

それはおいといても
ドコモもマルチバンドRFチップの開発に関与してますから
それの対抗という点ではそのとおりでしょうけど…
  1. URL |
  2. 2013/06/24(月) 22:54:45 |
  3. 姫 #Qgp/yXvw
  4. [ 編集]

日本もっと頑張れよ

Qに牛耳られてるのも、ある意味つまらないかなー。

Intel入ってるみたいなCM流れないだけマシか…(・ω・)
  1. URL |
  2. 2013/06/25(火) 08:09:13 |
  3. どこも族 #c/PM1KLI
  4. [ 編集]

>姫さん
あらっ・・・サクラってベースバンドのみでしたか。
てっきりRFも含んでいるのかと思ってました。(;^ω^)

>どこも族さん
本当にそうですよね。
しかしながらなかなかQに対抗できるモノをきっちり作れるところがないんですよねぇ。
ルネサスとかガシガシ作れるぐらい体力が有ればいいんですけど。
  1. URL |
  2. 2013/06/26(水) 02:28:46 |
  3. 鈴 #GpEwlVdw
  4. [ 編集]

どうでもいい話だが。

向うにも書いたが、これ世界中のじゃなくて主にアメリカか欧州のだね。
第2世代から第4世代の全ての通信方式サポートなら、
PDC・PHS・iBurst・mWIMAX・XGPをサポートしていないと。
  1. URL |
  2. 2013/06/29(土) 19:00:56 |
  3. 故思我 #HSDP1/G.
  4. [ 編集]

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